語彙
| English | 意味 |
|---|---|
| ligand/ˈlɪɡænd/ | 配位子 |
| complex/ˈkɒmpleks/ | 錯体 |
| dative bond/ˈdætɪv bɒnd/ | 配位結合 |
| coordination number/kəʊˈɔːdɪneɪʃn ˈnʌmbə/ | 配位数 |
| monodentate/ˈmɒnəʊdenteɪt/ | 単座 |
| bidentate/baɪˈdenteɪt/ | 二座 |
| octahedral/ˌɒktəˈhiːdrəl/ | 八面体型 |
金属を取り囲むもの
- 遷移イオンは配位子に取り囲まれて錯体を形成することができる。
- 配位子は配位結合において非共有電子対を提供する。
- 形状は配位数に従う。
探索
配位子と錯体の実験
錯イオンの構造を制御する部分を特定せよ。
実践
中心金属イオンに非共有電子対を提供する分子またはイオンは______である。
難易度 1/5 · 100 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
金属に対して配位結合を形成する。
リガンドとデントシティ
- 配位子は、金属に対して配位結合を形成する非共有電子対を持っている。
- 単齿配位子（1つの結合）: $\text{H}_2\text{O}$, $\text{NH}_3$, $\text{Cl}^-$, $\text{CN}^-$。
- 二齿配位子（2つ）: "en", エタンジオ酸イオン $\text{C}_2\text{O}_4^{2-}$。
- 多齿配位子（多数）: $\text{EDTA}^{4-}$（6つ）。
単齿配位子、二齿配位子、および多齿配位子
実践
配位子は金属イオンに以下のように結合する:
難易度 1/5 · 100 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
配位子は非共有電子対を金属の空軌道に提供し、これは配位結合（ドナー結合）である。
実践
二配位配位子は以下を形成する:
難易度 1/5 · 100 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
二配位配位子（例:「en」、エタンジオ酸イオン）は各々2つの配位結合を形成する。
実践
各錯体化学用語を対応させよ。
難易度 2/5 · 140 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
各項目は用語を正しい意味と結びつける。
形状と配位数
- 配位数 = 金属への配位結合の数:
- 2 → 直線形; 4 → 四面体型または正方形平面型; 6 → 正八面体型。
- ほとんどの錯体は6配位の正八面体型（小さい配位子）または4配位（Cl⁻のような bulky な配位子）である。
実践
配位数6の錯体は:
難易度 1/5 · 100 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
6 → 八面体型；4 → 四面体型または正方形平面型；2 → 直線型。
実践
錯イオンの全電荷を求めるには:
難易度 1/5 · 100 コイン + 今日初回完了時に小ボーナス付与
中心金属の電荷とすべての配位子の電荷の和をとる。
電荷の計算
- 錯体の全電荷 = 金属の電荷 + 配位子の電荷の合計。
Example
- [Cu(H₂O)₆]²⁺: Cu²⁺ + 6個の中性 H₂O → 電荷 = +2。
- [CuCl₄]²: Cu²⁺ + 4 × Cl⁻ → +2 + (−4) = −2。
- [Fe(CN)₆]³⁻: Fe³⁺ + 6 × CN⁻ → +3 + (−6) = −3。
中性配位子（H₂O, NH₃）は電荷に影響を与えず、帯電配位子（Cl⁻, CN⁻, OH⁻）は総和を変化させる。
理解できましたか
Key idea
- 配位子は非共有電子対（配位結合）を提供する；単齿/二齿/多齿 = 1/2/多数の結合
- 配位数: 2 → 直線形, 4 → 四面体型/正方形平面型, 6 → 正八面体型
- 錯体の電荷 = 金属の電荷 + 配位子の電荷 (例. [CuCl₄]²⁻ = +2 − 4 = −2)